HP 460491-001 - HP E5420 (2.50GHz - 4C) CPU
Descripción
Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon E5420. Familia de procesador: Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 45 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 820 M, Tamaño de die de procesamiento: 214 mm². Tamaño del CPU: 37.5 mm. Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT): VT-x
Hemos emprendido un viaje de muchos años para renovar HP y hemos implementado un plan para recuperar el crecimiento de HP. Sabemos hacia dónde debemos dirigirnos y estamos progresando en ello. Continuamos impulsando la innovación de los productos en nuestros mercados centrales, con un enfoque en el trabajo en la nube, la seguridad y los grandes volúmenes de datos. Prevemos grandes oportunidades gracias a nuestro impresionante conjunto de recursos y fortaleza. Contamos con la gente, el plan y la base para poder lograr el éxito en la siguiente etapa del viaje.”
Hemos emprendido un viaje de muchos años para renovar HP y hemos implementado un plan para recuperar el crecimiento de HP. Sabemos hacia dónde debemos dirigirnos y estamos progresando en ello. Continuamos impulsando la innovación de los productos en nuestros mercados centrales, con un enfoque en el trabajo en la nube, la seguridad y los grandes volúmenes de datos. Prevemos grandes oportunidades gracias a nuestro impresionante conjunto de recursos y fortaleza. Contamos con la gente, el plan y la base para poder lograr el éxito en la siguiente etapa del viaje.”
Specifications
Co2 Savings | 6.72 |
---|---|
Familia de procesador | Intel® Xeon® secuencia 5000 |
Número de núcleos de procesador | 4 |
Socket de procesador | LGA 771 (Socket J) |
Litografía del procesador | 45 nm |
Modelo del procesador | E5420 |
Processor base frequency | 2,5 GHz |
Componente para | Servidor/estación de trabajo |
Modo de procesador operativo | 64 bits |
Caché del procesador | 12 MB |
Tipo de cache en procesador | L2 |
FSB, Front side bus | 1333 MHz |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 80 W |
rango de voltaje VID | 0,850 - 1,350 V |
Paridad FSB | Si |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
Execute Disable Bit | Si |
Estados de inactividad | Si |
Segmento de mercado | Servidor |
Número de Transistores Die de Procesador | 820 M |
Tamaño de die de procesamiento | 214 mm² |
Opciones integradas disponibles | No |
Tecnología Trusted Execution de Intel® | No |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
Intel Hyper-Threading | No |
Tecnología Intel® Turbo Boost | No |
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | No |
Conmutación basada en la demanda de Intel® | Si |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
Tcase | 67 °C |
Tamaño del CPU | 37.5 mm |
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) | VT-x |
Garantía
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